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晶圆解理设备
国内首家化合物半导体材料解理解决方案制造商,针对Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的应用,有最精良的整体解决方案,主要应用于激光器行业,光电子器件,微波器件等,
芯片贴片键合设备
微组装中使用的各种贴片设备键合设备,推拉力测试设备等,是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备。主要应用于混合电路、COB模块;MCM、MEMS器件;RF器件/模块;光电器件、雷达器件等器件生产
进口设备代技术支持服务
对半导体制程中的封装设备生产线以及其他制程的关键进口设备,提供技术支持和零配件替换,同时提供翻新服务。
关于我们

       
        beat365体育欢迎你,成立于2015年。公司设有北京经济技术开发区研发中心和生产基地。公司的研发人员研究生以上学历占据百分之八十,核心研发工程师均来自于国内外顶级半导体装备厂商,有近二十年的半导体设备研发制造和工艺经验。公司目前以主营半导体后封装设备为主,同时为客户提供完整的后封装生产线解决方案。目前产业化的产品有应用于军工产线的解理机(划片机),共晶贴片机,键合机,点焊机,推拉力测试机,以及代理的日本和美国点胶设备,国产和进口点焊设备,推拉力测试设备等,与国内半导体厂商有着密切的合作,同时提供各种半导体设备的零配件。同时具备专用设备的定制化能力
       秉着精益求精,为客户提供最优良的设备和服务的理念,凝聚着大量的优秀人才,与您携手共筑中国半导体装备的脊梁。
       我们坚信,以市场为导向,以创新为动力,以质量求生存,以服务赢得客户,通过全体精良人的一切努力,一定会赢得美好的明天!
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